麒麟950亮相:16nm FinFET plus工艺 Mate 8或将搭载

作者: 产品中心  发布:2020-02-03

采用了业界首个4*A72+4*A53big.LITTLE架构设计及全新一代MaliT880图形处理器,麒麟950在性能上实现了新的突破。全新的ARMCortexA72核心相比A57性能提升11%的同时,功耗降低20%,能效比综合提升30%;全新的GPUARMMaliT880比上一代,图形生成能力提升100%,GFLOPS提升100%;此外,新架构中还包括全新的LPDDR4、新的GIC500、新系统总线以及FBC技术应用,使得麒麟950具备更强大的硬件性能基础。

领先突破海思首推16nmFF+SoC

同时,麒麟950拥有全新升级的智能感知处理器i5,i5采用了最新的M7核心,性能相比M3提升4倍,是目前业界性能最强的协处理器。作为麒麟950创新的大小微核架构的一部分,智核i5可以与大核A72、小核A53协同共享资源,由主系统进行智能调度,在需要主CPU工作的场景下,处于常感知状态下的i5能够迅速唤醒主CPU,大大缩短主CPU启动时间。i5能够以极低的功耗,使手机处于AlwaysSensing的状态,即便手机处于睡眠模式,i5仍然可以持续收集来自各种传感器的数据信息,其所消耗的电量却远远低于主CPU。

其实,在16nmFF+的商用上面临着巨大挑战,单芯片集成的晶体管数目从20亿个增加到30亿个,金属互联难度成倍提升;晶体管结构3D化后,工艺复杂度大幅增加。为了实现商用,麒麟芯片研发团队克服大量工程上的难题,从2013年底就开始与TSMC等合作伙伴紧密合作,共同推动16nm先进工艺的量产成熟。2014年4月实现业界首个SoC投片,在2014年11月N16FF+工艺发布后,2015年1月麒麟950开始量产投片,同年8月实现稳定量产。

麒麟950全面重新设计了芯片架构,使芯片的性能与功耗都得到了大幅提升。麒麟950率先采用性能与功耗优势兼具的16nmFinFETplus尖端工艺,是业界首款商用TSMC16nmFinFETplus技术的SoC芯片;TSMC16nmFinFETPlus技术相比28HPM工艺性能提升65%,同时节省了70%的功耗;相比20SoC工艺,性能提升40%,功耗节省60%。

追逐4G+带来全新悦音体验

在强劲的硬件性能基础上,麒麟950通过启发式智能调度算法,对系统进行精细调校,解决安卓系统原生的问题,满足系统的两种性能需求遇到需要Boost的地方,提前准确预判,完成后迅速收回;一般场景最精准性能预测,不积累额外的热量。麒麟950Boost性能相比前代提升100%,持续性能相比前代提升56%。艾伟表示,麒麟950不断追求更高的能效比,用户体验提升的同时,续航时间大大增加,普通用户续航时间较前代增加10个小时,达到2天。

一直以来,中国芯片设计公司仿佛都只能是芯片业的追随者,还没有真正实现技术的超越。今天,麒麟950终于摆脱这一固念,成为业内首款商用TSMC16nmFinFETplus技术的SoC芯片。

华为海思CTO艾伟表示,麒麟950是业界首款商用TSMC16nmFinFETplus技术的SoC芯片;相比28HPM工艺性能提升65%,同时节省了70%的功耗;相比20SoC工艺性能提升40%,功耗节省60%。在4G+时代,麒麟芯片将持续推动提升基于4G网络的用户体验。

华为年度旗舰芯片麒麟950终于揭开了神秘面纱,全新4*A72+4*A53的big.LITTLE架构,采用16nmFinFET+工艺制造,MaliT880图形处理器、支持五模LTECat6,i5全新智能感知处理器,自研14bit双ISP实现独立DSP图像后处理,从网络支持、能效比优化、智能感知、ISP新突破等众方面无不看出华为的用心之处。

华为麒麟芯片家族最新一代手机SoC芯片麒麟950今日在北京首次亮相,麒麟950采用了业界领先的16nmFinFETplus工艺、全新4*A72+4*A53big.LITTLE架构、全新MaliT880图形处理器,实现了能效比的新突破。

对于麒麟950仅支持到LTECat6网络,许多业内人士表示出疑问,毕竟华为Balong750Modem已经商用,是业界首款支持Cat12/13的通信芯片。艾伟表示,目前中国的固网设备只能支持到Cat6,即便麒麟950可以做到,但也不会做让消费者体验不到的功能。而Modem芯片不同,Balong750是有客户提出需求,希望华为配合测试网路设备的速率而设计的,目前已经在日本等市场商用。

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